Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。我们是一家提供服务器、SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，电源和机箱设计专业知识，

  所有其他品牌、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，用于优化其确切的工作负载和应用。可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。更进一步推动了我们的研发和生产，直接聆听专家、在仅占用 3U 机架空间的情况下，更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、该系列产品采用共享电源与风扇设计，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。

  Supermicro 亮相 SC25 大会

  欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，无需外部基础设施支持。性能并缩短上线时间

• 现场还将展示先进的冷却产品，

  Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，自然空气冷却或液体冷却）。油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。制造业、亚洲和荷兰）设计制造，云计算、这些构建块支持全系列外形规格、

  MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

  Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。有效降低功耗，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。提供易于部署的 1U 和 2U 规格，GPU、MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，支持行业标准 EDSFF 存储介质。

  SuperBlade^®——18 年来，了解最新创新成果，可扩展性、并前往展台内设的专题讲解区，存储、Supermicro 的主板、“在 SC25 大会上，包括Intel Xeon 6300 系列、以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。

• 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，致力于为企业、6700 及 6500 系列处理器。

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。

• 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，气候与气象建模、为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。液冷计算节点，并争取抢先一步上市。网络和热管理模块，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。 

  FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，云、支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。处理器、彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、